本发明涉及传感器，尤其涉及具有双面结构的mems红外光源、制备方法及封装器件。、近年来，红外技术被广泛应用于气体检测、工业过程监测和医疗诊断等领域。在红外检测中，核心组件红外光源性能十分重要，一般地，红外辐射功率越大，其检测精度越高。传统的钨灯、sic陶瓷棒和金属箔（丝）红外光源由...

本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆加工工装。、目前，微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)器件芯片生产工艺中，会涉及到各种腐蚀液腐蚀或者去除某些牺牲层，例如硅片表面的图形化工艺。晶圆硅片包括单刨面晶圆和双刨面晶圆，单刨面晶圆为具有图形结构的...

本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆腔体制备方法及晶圆。、目前，微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)器件的芯片生产工艺中需要用到各种腔体结构。例如腔体滤波器为采用谐振腔体结构的微波滤波器，腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现...

本技术涉及传感器与纳米相关，更具体地说，涉及一种单壁碳纳米管的悬空结构。、一维纳米材料与微结构结合的纳器件制造过程，实现了微纳加工工艺上的创新升级，有可能突破微米级器件的性能极限，并将为实现超微型化和高功能密度化的柔性器件铺平道路。单壁碳纳米管本体作为典型的一维纳米材料，由于其独特的结构而...

本公开的实施例涉及容纳的电子组件，并且具体地涉及微结构mems(微机电系统)压力换能器，诸如环境压力传感器。撞击声波也可以由压力换能器检测，在这种情况下，它们可以称为声音换能器，诸如麦克风或扬声器。、mems压力换能器、特别是mems声音换能器是当今消费电子器件的组成部分。例如，智能手机、...

本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺，尤其涉及基于双层压电层的mems芯片制备工艺。、目前，具有双层压电层的晶圆，极大的丰富了压电mems器件的结构设计，在双层压电层结构中，有两层压电层，三层金属层。在一些特殊的结构设计中，需要这三层金属层，各自独立互联，以实现需要的器件构型，为此，提出...

本发明涉及芯片，尤其涉及一种器件制备方法。、微机电系统(mems)工艺制备的微同轴结构器件，是一种用于传递和处理高频、高速信号的器件，具有损耗低、色散小，工作频率范围大，数字信号传输速率极高等优势。、如图所示，微同轴结构器件通常包括矩形外导体金属框架，位于外导体金属框架内的内导体、以及用于...

本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺，尤其涉及一种带有双层压电层的芯片工艺。、现有的压电mems芯片通常采用单层压电层结构设计，而双层压电层的结构可以使压电mems芯片在结构设计上更加灵活，芯片性能更加优异。然而，双层压电层结构由于工艺难度的限制，仅在氮化铝等极少数压电材料上得以实现。对...

本技术涉及密封结构，更具体地，本技术涉及一种mems芯片和传感器。、在现有技术中，mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)芯片的应用特别普遍，尤其应用于各类传感器中。但由于一些传感器的使用环境较为恶劣，会导致油污、液体等异物容易入侵mems芯片...

本文所述的主题的实施例涉及电子装置封装和多芯片集成。、半导体装置和其它电子装置经常被组装成封装，以保护装置免受损坏并提供宏观电接触。封装可以由各种材料制成，包括聚合物和陶瓷。可能希望在一个封装内组装多个装置，以减小较大组合件中的各个组件所需的体积。还可能希望在多芯片封装内互连多个装置，以节...

本发明涉及半导体，具体提供一种合成射流激励器、mems装置以及合成射流激励器的制备方法。、伴随着微电子产品的集成化和小型化技术的迅猛发展，电子元器件正朝着高性能、小型化、长寿命的方向演进，微电子产品的系统集成度不断提高，散热问题已成为许多高新发展的重大瓶颈。目前，一些微系统的热流密...

本公开总体上涉及具有超表面(metasurface)的超透镜(metalens)，更具体地涉及用于设计超透镜的系统和方法。、超表面是与电场和/或磁场相互作用的波长尺度结构的平面布置。光学超表面(即，超透镜)与可见光波长和近可见光波长相互作用，并提供对波前(wavefront)的精致控制，具...

、已开发出客制化癌症疫苗，在动物研究及早期临床试验中显示出令人鼓舞的结果。然而，这些研究与试验显示，在完全实现客制化疫苗潜力之前，需要解决几个关键挑战。例如，强力抗癌效果所需的针对多种抗癌肽目标对t细胞的刺激是一项艰巨的任务，需要新的疫苗递送技术。当前的临床试验方案包括多达种加强免疫接种，...

本发明属于传感器领域，具体涉及一种无线键合压电tof传感器利记博彩app。、传统的压电tof传感器如倒车雷达，采用压电块材超声换能器，体积大，功耗大。随着半导体技术的发展，市面上出现了采用压电式微机械超声换能器(pmut)制作的tof传感器，其中的pmut采用mems工艺制备，体积小、功耗小、一...

本技术属于微机电，特别涉及一种低噪声mems加速度计。、微机电系统(mems，micro electro mechanical system)包括微传感器、微驱动器和相应的处理电路，是在微电子和微机械技术基础上发展起来的新学科。它采用集成电路兼容的批量加工技术制造，构成的原件尺寸在毫米-微...

本公开的实施例涉及半导体，具体涉及一种半导体衬底的制备方法。、随着微机电系统技术的发展，带空腔结构的半导体衬底在压力传感器、陀螺仪等器件上的应用越来越广泛。在顶层硅和下层衬底之间通常会形成一层氧化硅层，该在顶层硅和下层衬底之间形成氧化硅层的技术为soi（silicon-on-insulat...

本公开实施例属于半导体工艺，具体涉及一种密集线圈制备方法及密集线圈。、如图所示，在mems产品设计中会有大面积密集au线圈设计，线圈两端会存在独立标准au线设计。密集的au线圈中au线之间的间距设计较窄，线圈密度较高(间距≤um)。密集的au线圈&独立标准au线设计均具有高宽比的特...

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种键合方法、键合结构、mems器件及其利记博彩app。、mems(微电子机械系统)陀螺仪由于其具有可动微结构，极易受到划片和封装过程中的灰尘、水汽、机械等因素的影响，从而造成器件损坏或器件性能下降。因此，mems陀螺仪需要气密性封装来防止可动微结构的损伤，...

本发明涉及一种生产复合帽元件、尤其用于mems部件的封装(例如mems镜)的复合帽元件的方法，以及相应的复合帽元件。、因为外壳决定了系统的结构并在加工和运行过程中对系统起到了保护作用，使其免受机械、化学和其他方面的影响，因此外壳的生产在微系统的生产过程中起着重要的作用。、经常使用的方法是所...

本发明涉及细胞分选检测，具体涉及一种微流控芯片的制造方法。、微流控是指将流体限制在亚毫米尺度，从而达到精确控制和操纵流体行为的技术。微流控技术为生物学家创造了强大的工具来控制模拟完整的细胞微环境，其中包括调节细胞结构、功能、行为和生长的可溶性因子等。基于微流控芯片的细胞分选仪在微生物学和生...